Kineska tehnološka kompanija Huawei u ponedjeljak je predstavila novi pristup razvoju naprednih poluvodiča unatoč američkim sankcijama, dok se Nvidia bori s prodajom svojih najnaprednijih čipova u Kini.
Iz Huaweija su priopćili da su razvili novi inženjerski pristup pod nazivom “LogicFolding” za proizvodnju svojih Kirin čipova za pametne telefone ove jeseni.
Taj iskorak, piše CNBC, dolazi u trenutku kada se Nvidia suočava s američkim izvoznim ograničenjima u Kini, a Apple s obnovljenom konkurencijom Huaweija na drugom najvećem svjetskom potrošačkom tržištu.
Huaweijev pametni telefon Mate 60, predstavljen 2023. godine, uključivao je 5G povezivost koju omogućuje napredni čip, što je pomoglo tvrtki da ponovno osvoji dio tržišnog udjela koji je prethodno izgubila u korist Applea.
Iako su američka ograničenja posljednjih godina spriječila Nvidiju da u Kini prodaje svoje najnaprednije čipove, Peking je istodobno poticao razvoj domaće tehnologije. Prošlog je tjedna izvršni direktor Nvidije Jensen Huang za CNBC izjavio da je američki proizvođač čipova “prepustio” kinesko tržište Huaweiju.
“Za Nvidiju to znači da se mogućnost prodaje naprednih čipova poput H200 u Kini sve više sužava”, rekao je George Chen, partner i supredsjedatelj odjela za digitalne tehnologije u tvrtki The Asia Group.
“Takav razvoj događaja vjerojatno će dodatno pojačati zabrinutost u Washingtonu, gdje Huawei i dalje predstavlja simbol američkih izvoznih ograničenja”, dodao je.
Huawei je također objavio da bi njegova nova tehnologija izrade čipova do 2031. godine mogla omogućiti performanse usporedive s 1,4-nanometarskim proizvodnim procesom, dok je globalni lider u proizvodnji čipova, TSMC, već započeo masovnu proizvodnju čipova izrađenih u 2-nanometarskom procesu.
Nanometarski procesi odnose se na tehnologiju proizvodnje čipova. Općenito, manji proizvodni procesi (manji broj nanometara) omogućuju izradu bržih, energetski učinkovitijih i gušće integriranih poluvodiča.
Paul Triolo, voditelj za tehnologiju u regijama Azije i Amerike pri tvrtki DGA Group, izrazio je sumnju u Huaweijevu tvrdnju o postizanju 1,4-nanometarske tehnologije.
Pročitajte još:
“Složeni ili preklopljeni (stacked/folded) dizajn može donijeti učinkovito povećanje gustoće integracije, ali to ne znači da je Huawei riješio sve probleme povezane sa stvarnom proizvodnjom na razini 1,4 nanometra, uključujući proizvodni proces, iskorištenje proizvodnje (yield), potrošnju energije, odvođenje topline i performanse samih tranzistora”, rekao je.
Drugim riječima, Triolo smatra da Huaweijev pristup može poboljšati gustoću i sposobnosti čipa bez nužnog prelaska na stvarni 1,4 nm proizvodni proces, koji zahtijeva znatno složenija tehnološka dostignuća i proizvodne kapacitete.
