Nvidia odbila Samsungov čip, a vlastitom morala sniziti cijenu za kinesko tržište

Najnoviji memorijski čipovi velikog propusnog opsega kompanije Samsung još nisu prošli zahtjevne testove koje Nvidia provodi u svojim AI procesorima, zbog navodnih problema s velikom potrošnjom topline i energije.

Kako piše Reuters pozivajući se na izjave insajdera, prijavljeno je pregrijavanje Samsungovih HBM3 čipova, s HBM standardom četvrte generacije koji se trenutno najviše koristi u grafičkim procesorskim jedinicama (GPU) za umjetnu inteligenciju, kao i u čipovima HBM3E koje će južnokorejski tehnološki gigant i njegovi rivali lansirati na tržište ove godine.

To je ujedno i prvi put da su objavljeni razlozi zbog kojih Samsungov proizvod nije uspio na Nvidijinim testovima.

Samsung je u izjavi za Reuters rekao da su novi HBM čipovi prilagođeni memorijski proizvod koji zahtijeva “procese optimizacije shodno potrebama kupaca”.

Iz južnokorejske kompanije, međutim, odbili su komentirati.

Istovremeno, objavljeno je kako je Nvidijin najnapredniji AI čip, razvijen za kinesko tržište, ostvario vrlo slabe razultate, zbog čega su bili prisiljeni sniziti mu cijenu na razinu bitno manju od one konkurentskog proizvoda kineskog Huaweija.

To snižavanje cijene novi je udarac Nvidijinom poslovanju u Kini usred američkih sankcija na izvoz AI čipova i povećane konkurencije, čime je, smatraju analitičari, ugrožena njihova budućnost na tržištu na kojem su ostvarili 17 posto svojih prihoda za fiskalnu 2024.

Nvidia, koja dominira tržištem čipova za umjetnu inteligenciju, predstavila je tri čipa prilagođena Kini krajem prošle godine nakon što su joj američke sankcije onemogućile izvoz najnaprednijih poluvodiča.